合肥长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目H03工艺动力系统包_亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司

发布日期：2020-07-17 浏览次数：182

项目名称：长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目H03工艺动力系统包

工作地点：合肥经济开发区北区（空港经济示范区）蜀山区高刘镇长岗街道团肥路

建设单位：合肥长鑫集成电路有限责任公司

建筑面积：总建筑面积 336835.30平方米

建筑层数：TB栋地上5层、NB栋\MB栋\SB栋地上4层；建筑高度：38.9米

结构类型：钢混框架剪力墙劲性结构

项目特殊性：生产12吋储存芯片生产厂房

工程概要：H03包工艺动力系统包： 1）本工程含制程工艺排气工程 2）工艺电力配电工程 3）大宗气体工程 4）工艺排水系统工程 5）系统自控工程等

排气工程

排水

气体系统管路

电盘定位

合肥长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目H03工艺动力系统包